自主创“芯”，风控护航——半导体企业“三位一体”风险防控体系建设
引言
随着数字化转型的加速，全球芯片市场需求激增，芯片已成为全球半导体产业竞争的焦点，然而至2020年初以来，全球芯片交期延长屡创新高，“缺芯”态势持续，且这一局势再度因新冠大流行、地缘政治冲突和科技竞争而进一步恶化，各国纷纷出台政策加大芯片产业本土化发展力度，促使半导体产业“逆全球化”加速发酵，为半导体企业带来了更多的机遇和挑战。针对我国半导体企业而言，如何响应国家发展战略、适应政策导向、深刻理解行业发展趋势与面临的主要风险，并通过建设全面风险、合规与内控“三位一体”风控体系和重大风险点的专项缓解措施，使公司在促进产业发展、实现技术创新、加强降本增效价值目标的同时有效防范化解重大风险具有重要意义。
一、行业发展趋势
在持续的地缘政治争端和动荡的经济、贸易环境下，全球的半导体产业格局正在发生激烈变化，由于地缘政治、疫情引发的科技竞争、供应中断、数字化时代芯片需求猛增及终端缺芯严重等问题，促使全球主要国家和地区将技术更新飞速、资本投入密集的半导体产业纳入战略行业，逐步倾向于自建半导体产业链，实现芯片的自给自足。而中国大陆作为全球半导体产品最大的市场，对各国半导体企业是不可或缺的需求市场，但华为及中芯国际的禁令仍在执行，众多企业也直接受制于美国出口管制，下面就国内半导体行业发展趋势做简要分析。
1. 各国密集出台行业政策，持续加强本土产业链建设
为实现本国或本土地区芯片供应链安全稳定发展，促进产业链本土化集中建设，国际美、欧、日、韩、印等国家和地区相继出台“芯片”法案、政策，加大本地芯片行业投资扩产的政策支持力度。
国内从2006年至今亦陆续推出一系列产业发展政策与规划纲要，将产业链先进制程、高端IC设计和先进封装、关键设备材料、第三代半导体四个细分环节作为关键着力点，助力国内半导体向高端市场升级。
2. 行业整体呈周期上升，增速放缓但逐步有序
2022年全球半导体产业整体维持景气，Gartner IT数据显示，2022年一季度全球芯片工厂几乎满负荷运转，产能逐步释放；价格层面，行业知名厂商明确表明代工价格将维持稳定上升趋势。与此同时，随着资本涌入及部分产品需求萎缩，市场担忧情绪加剧：今年来半导体指数下跌26.8%，37家半导体相关上市公司股价跌幅超30%，半导体芯片相关ETF下跌超25%。
整体来看，行业虽有波动但整体呈上升趋势，尽管部分芯片产品面临短缺，但半导体行业最混乱时期已过，封装厂排单周期缩短，部分芯片产品渠道价格回落，意味着全球半导体产业摆脱混乱开始走向有序发展阶段，有助于产业保持更长期的高景气度。
3. 市场由“结构性缺货”转为“局部及特定领域缺货”
芯片短缺目前仍是行业现状，但与此前的全行业短缺不同，市场从“结构性缺货”转为“局部及特定领域缺货”，呈现“一边降价，一边抢货”的矛盾局面：
消费类芯片供过于求，供应端由于厂商此前扩产建厂，产能逐渐释放；需求端则由于手机、电脑等消费市场需求放缓，相关厂商砍单，导致消费级面板、驱动IC、MCU、SoC等持续下调需求，优先进入去库存阶段。供给端的补充和需求端的回落，最终将导致“长鞭效应”。
汽车及工业控制芯片领域供不应求，供应端汽车及工业级芯片由于参数要求更严苛、从设计到量产时间更久，供应短缺情况短期无法得到缓解；同时，随新能源汽车、物联网应用等产业的发展，对车规芯片、射频芯片、电源管理芯片等需求快速提升。
4. “逆全球化”加速发酵，供应链格局面临重构
2022年2月，美国与欧盟先后出台的“芯片”法案，鼓励并吸引半导体产业链相关企业回流。日本于2021年6月公布的增长战略草案也表明，日本计划吸引海外半导体产业公司，保障其关键组件供应。美欧日韩相关举动，引发世界多国恐慌跟进，通过多种手段促进本国半导体产业的建设和发展，部分国家通过联盟合作构建小规模行业封闭圈，独立完成芯片从设计到制造再到封装的全链流程。
世界范围内“逆全球化”浪潮突袭而来，冲击全球协作，致使全球供应体系格局重构，造成各个国家产能下降，同时封闭圈的构建，也可能极大限制行业的创新发展。
5. 行业企业加速扩产扩建，供需结构失衡或将持续
国际半导体产业协会（SEMI）指出，全球厂商持续投入扩产，已连续三年大幅增长。2021年全球晶圆厂设备支出达890亿美元，2022年增幅达18%，至1070亿美元的历史新高。2021-2022年期间，全球在建及计划新建29座晶圆厂。2021年3月份，美国知名半导体企业斥资新建芯片厂2个；韩国致力于生产DRAM、NAND Flash和CIS非存储器半导体产品的某企业通过1060亿美元投资计划，用以新建半导体工厂；某内存企业宣布投资8.4亿美元扩充半导体业务；韩国最大的企业集团则计划2022年新建三家电子厂，并新增已有工厂的设备数量，拉满产能，实现产量最大化。据不完全统计，2021年约有24家公司新增或扩产，启动项目约40个，预估产能释放时间在2023年-2026年之间。
由于晶圆厂建造的资本开支较大，周期较长（2-3年），需求和产能供给由于较长的投产周期会存在供需错配，从而带来行业间歇性的缺货和供过于求，但随着全球芯片行业现阶段持续扩产，未来或将出现产能过剩。
二、风险识别与评估
1.风险驱动因素与风险识别
复杂多变的行业背景和变化趋势给国内半导体企业发展带来诸多机遇与挑战，新冠大流行、地缘政治冲突及各国“芯片”政策、法案的陆续出台，推动半导体产业“逆全球化”的加速发酵，促进全球半导体产业链布局重构，增强了包括供应链、竞争与技术、市场波动性、监管和政府干预等在内的行业风险驱动因素。
2. 风险分析与评估
根据行业风险驱动因素，安永依据国资委《中央企业全面风险管理指引》、安永GBB数据库、某大型半导体企业内部数据等，从战略、市场、财务、运营及合规五大方面全面识别风险，形成半导体行业企业风险雷达图，并依据安永风险评估模型分析十大重要风险点，提示企业采取有效的缓解措施。
（1）战略风险
由于半导体行业技术驱动和效益驱动等突出特性，其战略风险主要体现为战略规划、战略管理、技术创新、投资决策、社会环境与自然灾害等风险。在新冠大流行对数字转型加速推动、芯片需求激增的背景下，技术迭代风险对公司战略目标的影响尤甚。
技术创新风险：摩尔定律揭示了半导体行业技术进步的速度，当价格不变时，集成电路可容纳的元器件数量每18-24个月便会增加1倍，其性能同样提升1倍。高速的技术迭代需要制造工艺和设备的同步更新。因此在“一代技术、一代工艺、一代设备”的规律下，如果企业未能紧跟市场需求、加速技术创新、正确把握技术研发方向，导致工艺技术定位偏差，或技术迭代落后市场，可能致使产品难以满足市场需求，造成成本资源浪费、市场份额减小及竞争力下降，影响企业战略目标的实现。
（2）市场风险
由于半导体行业对需求的高度定制化，终端需求的变化将引起行业的巨大波动，市场的不确定对于资本密集的半导体行业来说将增加投入、撤出和转型的难度，其主要体现为宏观经济、价格波动、竞争、客户群集中及新市场拓展等风险。而在各国扩产扩建、加大产业链本土化建设的趋势下，激烈的竞争及客户群集中需引起企业高度重视。
竞争风险：随着物联网、人工智能和云计算等新应用领域的涌现和各国激励政策的出台，半导体行业飞速发展，大量竞争对手入局，随时导致现有竞争格局被打破，若企业未制定相应的竞争策略，未能及时洞察竞争格局的变化，可能导致在市场竞争时落于下风，陷入竞争被动地位，甚至威胁企业生存发展。
客户群集中风险：半导体行业下游市场如移动设备和应用程序等行业集中度较高，驱使客户呈结构性的集中化趋势，而客户的集中度较高或单个客户的销售量较大，可能造成企业抗风险能力较差，影响企业经营的稳定性和持续盈利能力。
（3）合规风险
随着国际政治、经济、贸易环境的动荡及各国之间的科技竞争加剧，半导体企业面临的合规风险主要体现为政策变化、出口管制、知识产权、安全与审查等。而在各国日益严苛的出口管制规则体系下，半导体企业面临的出口管制、知识产权、安全与审查等重大风险应引起高度关注。
出口管制风险：出口管制是各国通过限制产业链中关键物资的流动以达到限制目标国家高科技产业发展的主要工具，如部分国家通过设立“实体清单”与“SDN清单”等黑名单以掌控十六类技术与软件（芯片、EDA 工具、制造设备、应用软件）的供给，且陆续出台“外国直接产品规则”等文件。若半导体企业未及时根据修订后的规则，及时识别特定受管辖的半导体设备与技术，未及时审查供应商产品与代工服务等对受管辖设备与技术的利用或出口许可，可能无法把设备与技术用于生产制造特定客户的产品，面临生产受限、订单减少的局面，这进而对公司的业务持续性发展和经营业绩产生不利影响。且由于出口管制的内容难判断、对象难筛选及效力难预测，其影响程度将难以预估。
知识产权风险：作为技术密集程度高、迭代速度快的高科技行业，企业提高竞争力和实现未来增长的能力较大程度上取决于其知识产权实力，若缺乏有效的控制措施防止盗用或不当使用其他专有技术、专利、软件、商业秘密或知识，可能致使公司丧失技术优势，影响公司发展或面临侵权、索赔和诉讼而损害公司利益。
安全与审查风险：与出口管制相呼应，各国对半导体行业的国家安全审查也日趋严格，纷纷出台外商投资与安全审查相关法案，形成敏感技术与行业出口严密审查的闭环管控，不合规的数据出入境都将会引发相关的法律责任，为企业带来重大不良影响。
（4）运营风险
面对政策利好、持续扩张的行业发展态势，诸多企业纷纷入局半导体产业，其所面临的运营风险涵盖业务价值链研供产销的方方面面，而结合地缘政治背景及半导体行业属性，为保障业务连续性，其当前面临的供应中断、生产运营管理风险亟需防范。
供应中断风险：由于目前半导体行业的高度定制化，加之资本和技术壁垒的存在，半导体行业从研发到生产所需的组件、工具、设备或服务均由高度专业化的部分垄断者提供，且受地缘政治、疫情和出口管制等环境影响，当前全球半导体原材料价格上涨、设备短缺、采购交期延长、物流成本上升等加剧了半导体供应链的不稳定性。若企业在供应链管理机制方面未采取有效措施予以应对，可能直接影响企业的生存与发展。
工程管理风险：在政策加持背景下，半导体企业持续扩产扩建、扩大产能，然而随着当前芯片制程的缩小及工艺技术的日益复杂，建厂及产线的技术难度及成本也在不断增大——目前28nm晶圆厂的建造成本约为60亿美元，7nm晶圆厂的建厂成本约为120亿美元，而产线建设对厂内布局、管线、设备等要求极高。若企业针对工程项目的规划与可行性研究、准备不充分、进度管控失效、质量检测及验收评估不当等，可能造成投资成本增加、项目交期延长、质量不符合要求等，直接影响企业生产经营。
生产运营风险：由于半导体企业是效益驱动型企业，且芯片制造工序精细复杂，停电20分钟都会导致一半以上的晶圆报废，若企业在生产运营过程中产能规划与准备不充分、生产资源、计划、排程安排不合理，制造进度未监控、质量和可靠性监测不健全等，均可能造成生产运营中断、产能爬坡困难或产品良率较低，直接影响企业效益。
（5）财务风险
基于各类半导体激励与税收减免政策背景及资本投入大、效益回收慢等行业特性，除传统行业面临的资金、预算、费用等财务风险外，当前半导体企业需重点防范由竞争加剧、供应端价格上涨、需求端价格不稳而产生的成本管控风险。
成本管控风险：由于半导体原料与设备价格的高昂及产品价格的波动，半导体企业的成本控制压力逐步增强，若在采购和生产过程中缺乏对成本的有效控制，可能造成采购成本、物料资源消耗过高，设备利用率过低等，进而导致企业毛利较低，影响企业的长期经营发展。
三、风险应对措施
1. 整体层面：以全面识别风险为导向、合规为底线、内控制度流程为抓手，逐步推动风险、合规与内控“三位一体”体系融合，实现“防风险-促合规-强内控”的管控目标
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（1）全方位识别、分析和评估风险，建设基于价值增值经营理念的全面风险管理体系
面对复杂多变的社会背景和行业趋势，安永建议半导体企业依据COSO框架及《中央企业全面风险管理指引》等要管理要求，结合行业管理经验，建立全面风险管理体系，运营风险信息收集、风险识别、风险策略、解决方案及监督改进的管理框架，从战略角度全方位识别风险，并通过定性评分量化模型开展风险评估，分析企业各层级的风险理解和管理需求，评估风险管控的优先次序，突出防控重点，建设基于价值增值经营理念的全面风险管理体系，增强企业适应市场规律和不断变化的能力并促进半导体产业本土化建设的长期战略目标实现。
近年来，在经济全球化持续发展及外部市场监管环境日益严格的背景下，强化合规管理、防范合规风险已成为全球企业发展的必然趋势。而针对国际形势复杂、政策发布密集的半导体行业来说，合规管理体系建设更是迫在眉睫。在此安永建议半导体企业根据《中央企业合规管理办法》（征求意见稿）、ISO 37301：2021《合规管理体系要求及使用指南》等相关要求，通过梳理内部流程制度及外部法律法规，整合合规管理组织职能，从公司战略及业务价值链出发，以合规文化、合规组织、合规运行、合规宣贯与支持、合规有效性评估五大维度为落脚点，建设“大合规”管理体系，有效提升企业合规风险的防控能力。
此外，面对各国日趋严格的出口管制规则，为实现出口合规与经济效益，各国政府陆续出台对出口管制企业构建合规体系的相关要求，安永亦从八大要素出发，建立出口管制合规管理体系方法论，建议半导体企业对出口合规进行有效管理，做到对受控物项的快速识别和违规行为的有效防范。
（3）基于内控成熟度模型，及时评估完善内部控制，动态升级企业管理水平
鉴于行业趋势过热，风险发生可能性与影响程度实时发生变化，安永建议半导体企业应定期以风险为导向，评价内控流程与管理制度的成熟度水平，动态提升企业管理水平。为此，安永已建立内控成熟度标准评价模型，从管理者视角构建企业内控成熟度评价体系，综合考虑企业生命周期、企业战略定位、企业价值评估及企业管理水平四大关键要素，结合外部合规文件及安永Benchmark等对标数据库设定评估标准，从运营策略、流程制度、组织与人员、技术和数据以及绩效管理5个维度、31项要素全面覆盖公司经营管理，并通过采取企业内部高中基层人员自评和外部机构评估结合的评估方式，以科学的计算规则量化分析企业内控成熟度水平，以精准定位企业内部控制发展阶段和薄弱环节，实现对企业管理水平保持动态维护与实时升级。
2. 业务层面：围绕企业研、供、产、销主价值链，重点加强技术创新、供应保障及工程建设
（1）从业务能力和管理体系两个维度建立灵活科学的供应保障体系，促进供应链管理能力提升
受半导体行业“逆全球化”加速，供应链格局重构趋势影响，行业供应中断风险激增，供应保障体系承压，公司供应链管理能力直接制约公司业务发展，安永建议行业企业从业务能力和管理体系出发，一方面，对公司采购职能设置进行优化，梳理采购标的类别，匹配采购方式，整合库存、物料管理策略，提升供应执行专业度，加强企业研发、生产、销售需求的响应速度；另一方面，以统一产业链发展目标为原则，建立从竞争到合作共赢，从合作到培育的利益共享、风险共担、信息与资源联动的供应商管理逻辑。
（2）协同资源，整合研发，建立组织敏捷、流程高效的全面研发管理体系
鉴于行业竞争加剧，为应对资本投入过大，技术密集且迭代高速等风险，安永建议企业依据IPD管理框架体系，结合行业特点与企业实际，精准分析市场需求，充分考虑生产与供应能力，结合企业人、财、物等资源配置，确定科学、准确的研发策略，并通过加强部门协同合作，梳理关键决策及技术评审节点，提高研发质量，建立组织敏捷、流程高效的全面研发管理体系。
（3）系统梳理优化工程建设五大阶段，为有效服务公司产能及市场节奏提供保障
在全球半导体行业企业扩产扩建背景下，为有效应对企业面临的工程项目投资决策失误、项目变更频繁、进度失控、成本超概等工程管理风险，安永建议企业从工程项目管理的五个阶段、二十六个节点对工程建设进行系统梳理。首先，通过项目规划与策划管理，确保项目启动与行业及市场周期节奏匹配，项目实施具体方案及人财物保障体系科学合理；其次，通过项目施工及验收阶段有效管理，确保项目满足合规与成本进度要求，有效服务公司产品产能提升及新产品投产需求，为公司有效把握市场节奏提供保障；最后，通过评价监督，确保公司工程建设全过程受控、闭环。
